前瞻布局TIER 03 / 03
AI 算力板卡硬件测试工装与系统
为 AI 服务器与 GPU 模组厂商提供板卡测试工装与电气测试系统的定制设计与制作
“您定义测试规范，我们落地硬件系统”
我们专注于 AI 服务器与高性能计算板卡测试的硬件层——从机械结构设计到工装制作到仪器验证。我们不开发测试软件或算法，与您的测试核心能力形成互补。
03 / FIXTURE
RF · GHzSIGNAL PATH
算力板卡测试工装是什么？
AI 算力板卡测试工装是一种用于 AI 算力板卡电气、RF 与功能测试的硬件系统，覆盖 4 个适用场景、5 个设计流程阶段与 5 个能力方向。
我们专注于 AI 服务器与高性能计算板卡测试的硬件层——从机械结构设计到工装制作到仪器验证。我们不开发测试软件或算法，与您的测试核心能力形成互补。
01SCOPE
服务范围
机械结构设计
根据测试要求完成工装整体结构、精密对位、压合机构、屏蔽与散热设计
RF 信号路径规划
高频探针选型、RF 接口适配、信号路径优化、接地与屏蔽设计
电气测试硬件集成
基于 Keysight 等主流仪器平台的测试系统硬件集成
仪器验证交付
用网络分析仪验证 S 参数，交付工装本体+测试报告
02FLOW
设计流程
- 01
需求分析
- 02
方案设计
- 03
图纸与加工
- 04
仪器验证
- 05
交付
03CAPABILITIES
能力关键词
机械结构设计RF 信号路径规划探针选型屏蔽设计仪器验证
您定义测试规范，我们负责硬件落地——从机械设计到工装制作到仪器验证的全流程服务。
SPEC · 04
测试工装关键规格
AI 算力板卡测试工装的参考技术参数 · 机械、RF 信号路径、接触方式与屏蔽等级 · 按需求方测试规范定制。
| 指标 | 参数 | 说明 |
|---|---|---|
| 板卡类型 | GPU / TPU / NPU 模组 | 含加速卡 · 计算卡 |
| 对位精度 | ±0.05 mm | 机械 + 视觉复合 |
| 接触方式 | POGO 探针 / 弹簧针 | 按信号频段选型 |
| 信号带宽 | DC – 40 GHz | RF 探针路径可定制 |
| 屏蔽等级 | ≥ 60 dB @ 6 GHz | 含电磁屏蔽箱设计 |
| 压合力控制 | 10 – 500 N 可编程 | 力位闭环 · 保护板卡 |
| 散热方案 | 风冷 / 液冷 / 冷板 | 配合需求方测试功耗 |
| 接口协议 | PXI / GPIB / LAN | 对接需求方测试仪器 |
DELIVERY · 05
定制交付流程
从需求到交付到维保 · 五阶段闭环 · 非标定制的完整生命周期
- 01
需求诊断
- 现场勘查
- 工艺分析
- 参数确认
- 02
方案设计
- CAD 建模
- 选型评估
- 方案评审
- 03
样机验证
- 小批试制
- 性能测试
- 需求方联评
- 04
量产交付
- 装配调试
- 产线联调
- UAT 验收
- 05
售后维保
- 备件保障
- 远程支持
- 升级迭代
FAQ
关于板卡测试能力与流程的常见问题
ESML 在板卡测试里具体做什么？
只做硬件层：机械结构设计、精密对位与压合机构、RF 信号路径规划、探针选型、屏蔽设计，以及基于主流仪器平台的硬件集成与验证；不开发测试软件或算法，与您的测试核心能力形成互补。
从需求到交付经过哪些步骤？
五步：需求分析（测试规范评审、被测对象分析）、方案设计、图纸与加工（含探针选型）、仪器验证（S 参数等）、交付与部署。
支持哪些信号频段与接触方式？
信号路径按测试规范定制，参考带宽 DC–40 GHz；接触方式按频段选用 POGO 探针或弹簧针，对位精度 ±0.05 mm，屏蔽设计可达 ≥ 60 dB @ 6 GHz。
需要需求方提供什么输入？
由您定义测试规范——被测板卡规格、信号定义、接触点与测试项目；ESML 据此完成硬件方案设计、加工制作与仪器验证。
如何启动一个 AI 算力板卡测试工装项目？
先由需求方提供被测板卡规格、信号定义、接触点与测试项目；ESML 按操作流程依次完成需求分析、方案设计、图纸与加工、仪器验证，再到现场部署，全程只交付硬件系统，不开发测试软件或算法。
测试工装能覆盖哪些测试类型？
面向 AI 算力板卡的电气、RF 与功能测试提供硬件工装：机械结构设计、精密对位与压合机构、RF 信号路径规划、探针选型与屏蔽设计，以及基于主流仪器平台的硬件集成与仪器验证（如 S 参数）。测试软件与算法由需求方提供，我们不开发。
对位精度与屏蔽指标是多少？
对位精度参考 ±0.05 mm（机械 + 视觉复合）；信号路径按测试规范定制，参考带宽 DC–40 GHz；屏蔽等级可达 ≥ 60 dB @ 6 GHz（含电磁屏蔽箱设计）；压合力 10–500 N 可编程，采用力位闭环保护板卡。以上为参考参数，最终以需求方测试规范核定。
支持哪些板卡形态与散热方案？
覆盖 GPU / TPU / NPU 模组（含加速卡、计算卡）；散热方案可选风冷、液冷或冷板，配合需求方测试功耗设计；接口协议支持 PXI / GPIB / LAN，用于对接需求方测试仪器。
工装如何验证后才交付？
在交付前于仪器上完成验证：用网络分析仪核对 S 参数等关键指标，随工装提供测试报告。设计流程为需求分析、方案设计、图纸与加工、仪器验证、交付五步，由需求方定义测试规范，ESML 负责硬件落地。
工装的设计输入和输出分别是什么？
输入由需求方提供：被测板卡规格、信号定义、接触点与测试项目（即测试规范）；输出为可上线的硬件工装本体与仪器验证测试报告。我们不介入测试程序的编写，硬件与软件的边界在需求分析阶段明确。
板卡测试工装能否适配产线终检节拍？
可以。工装按 100% 终线功能验证设计，机械结构、压合机构与接触方式按节拍与测试项数量配置，可在自动产线上完成上下料与测试；具体节拍以需求方测试规范与被测板卡复杂度评估。
资料更新于 · 每月复核
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