前瞻布局
AI 算力板卡硬件测试工装与系统
为 AI 服务器与 GPU 模组厂商提供板卡测试工装与电气测试系统的定制设计与制作
“您定义测试规范，我们落地硬件系统”
我们专注于 AI 服务器与高性能计算板卡测试的硬件层——从机械结构设计到工装制作到仪器验证。我们不开发测试软件或算法，与客户的测试核心能力形成互补。
SCOPE · 01
服务范围
机械结构设计
根据测试要求完成工装整体结构、精密对位、压合机构、屏蔽与散热设计
RF 信号路径规划
高频探针选型、RF 接口适配、信号路径优化、接地与屏蔽设计
电气测试硬件集成
基于 Keysight 等主流仪器平台的测试系统硬件集成
仪器验证交付
用网络分析仪验证 S 参数，交付工装本体+测试报告
FLOW · 02
设计流程
1需求分析
2方案设计
3图纸与加工
4仪器验证
5交付
CAPABILITIES · 03
能力关键词
机械结构设计RF 信号路径规划探针选型屏蔽设计仪器验证
您定义测试规范，我们负责硬件落地——从机械设计到工装制作到仪器验证的全流程服务。
SPEC · 04
测试工装关键规格
AI 算力板卡测试工装的参考技术参数 · 机械、RF 信号路径、接触方式与屏蔽等级 · 按客户测试规范定制。
| 指标 / Metric | 参数 / Value | 说明 / Notes |
|---|---|---|
| 板卡类型 | GPU / TPU / NPU 模组 | 含加速卡 · 计算卡 |
| 对位精度 | ±0.05 mm | 机械 + 视觉复合 |
| 接触方式 | POGO 探针 / 弹簧针 | 按信号频段选型 |
| 信号带宽 | DC – 40 GHz | RF 探针路径可定制 |
| 屏蔽等级 | ≥ 60 dB @ 6 GHz | 含电磁屏蔽箱设计 |
| 压合力控制 | 10 – 500 N 可编程 | 力位闭环 · 保护板卡 |
| 散热方案 | 风冷 / 液冷 / 冷板 | 配合客户测试功耗 |
| 接口协议 | PXI / GPIB / LAN | 对接客户测试仪器 |
DELIVERY · 05
定制交付流程
从需求到交付到维保 · 五阶段闭环 · 非标定制的完整生命周期
01
需求诊断
- 现场勘查
- 工艺分析
- 参数确认
02
方案设计
- CAD 建模
- 选型评估
- 方案评审
03
样机验证
- 小批试制
- 性能测试
- 客户联评
04
量产交付
- 装配调试
- 产线联调
- UAT 验收
05
售后维保
- 备件保障
- 远程支持
- 升级迭代
联系我们
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